参数项 |
SD型机参数 |
测量方法 |
维氏硬度测量方法 |
测试力 |
(gf) 10 25 50 100 200 300 500 1000 |
保荷时间 |
2-99秒(1秒增量) |
加卸载控制 |
自动( 加载/保荷/ 卸载) |
转塔方式 |
自动 |
光学系统 |
物镜:10×(观察) 物镜:40×(测量) |
光通道 |
可切换双光通道:目镜/CCD 摄像装置 |
显 示 |
LCD显示、菜单式用户界面 |
硬度值 |
5 位数字 |
对角线长度 |
4 位数字(D1,D2) |
数理统计 |
测量次数、最大值、最小值、平均值 |
硬度标尺 |
维氏标尺:HV0.01,HV0.025, HV0.05, HV0.1, HV0.2, HV0.3, HV0.5, HV1 |
换算标尺 |
洛氏、表面洛氏、布氏、肖氏、抗拉强度 |
测试力单位 |
gf、mN |
XY平台 |
尺寸:100×100mm 行程:25×25mm 分辨率:0.01mm |
试 件 |
最大高度:90mm 最大深度:120mm (从中心算起) |
语 言 |
中文 英文 |
整机功耗 |
≤60W |
电源电压 |
220V 50Hz |
数据输出 |
本地打印、RS232 |
数据处理 |
数据查找、数据保存 |
光源亮度 |
10级可调,30分钟空闲,系统自动关闭亮度,进入节能模式 |
液晶对比度 |
10级可调 |
仪器体积 |
433x228x523(mm) |
净 重 |
36 kg |
标 准 |
符合EN-ISO6507 和ASTME384 |
薄型塑料、金属箔片、镀层、涂层、硬化层、层状金属、焊接或沉积硬度、集成电路晶片。
名 称 |
数 量 |
名 称 |
数 量 |
附件箱 |
1 |
标准硬度块 HV0.2、HV1 |
各1 |
10×测微目镜 |
1 |
电源线 |
1 |
滤色片 |
2 |
保险丝 |
1 |
X,Y试台 |
1 |
热敏打印纸(HVS-1000D) |
1 |
平口钳 |
1 |
内六角扳手 |
1 |
小水平仪 |
1 |
十字螺丝刀 |
1 |
砝码 |
7 |
产品合格证 |
1 |
水平脚 |
4 |
操作手册 |
1 |
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